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本报告导读：
公司深耕电解铜箔行业多年，技术水平行业领先，受益于电子电路铜箔国产替代，以及新能源汽车等新兴行业的爆发，公司经营业绩有望实现较快增长。
投资要点：
远期整体公允价值 区间为129.02-160.92 亿元。我们预计 2023-2025 年公司营业收入为 72.51、97.92、126.46 亿元，同比增长 14%、35%、29%，归母净利润为1.60、3.76、5.71 亿元，同比变动-68%、135%、52%，按照发行后最大股本 45023 万股计算，对应2023-2025 年EPS 为0.35、0.84、1.27 元。采用PE 估值法对应远期整体公允价值区间 154.76-171.60 亿元，采用PS 估值法对应远期整体公允价值区间148.49-160.92 亿元，采用FCFF估值方法下公司远期整体公允价值区间129.02-170.80 亿元。结合上述三种方法我们认为公司远期整体公允价值区间为 129.02-160.92 亿元，对应2022 年归母净利润的PE 为25.63-31.97X，对应2022 年扣非后归母净利润的PE 为28.83-35.95X， 2023 年归母净利润的 PE 为80.74-100.70X。公司所属证监会行业分类为C39 计算机、通信和其他电子设备制造业，以2023 年7 月14 日为基准，该行业近一个月的平均静态市盈率为36.35X。
高端电子电路铜箔产品实现突破，国产替代市场空间广阔。电子电路铜箔需求稳健增长，但目前我国高端电子电路铜箔主要依赖进口。公司在高端产品领域已有一定突破，RTF 铜箔已处于终端验证阶段；VLP 铜箔、HVLP铜箔已进入规模试生产阶段，未来有望实现对部分进口产品替代。
极薄高抗高延锂电铜箔行业领先，产品结构有望持续优化。锂电铜箔需求随高景气下游快速增长，公司与宁德时代、国轩高科等头部电池企业建立了稳定合作关系。公司4.5μm、5μm 极薄锂电铜箔产品已实现批量交付，且在高抗高延等性能上行业领先，有望在未来占据更高市场份额并享有产品溢价，从而使公司的营业收入增速与盈利水平优于行业。
募投项目将进一步强化公司的生产能力与技术优势。公司拟将本次募集资金用于2.8 万吨/年高档电解铜箔项目以及高性能电解铜箔研发项目。上述项目建成后将帮助公司进一步扩大产能并提升技术实力，可以更好地满足下游客户需求，为未来业务保持快速发展奠定了坚实的基础。
风险提示：下游需求不及预期、竞争加剧加工费下滑等。
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